东芝推出最新一代晶体管阵列
东芝推出最新一代晶体管阵列
东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司本日宣布推出新一代高效晶体管阵列“TBD62783A系列”，新一代产品搭载DMOSFET[1]型源型输出(source-output)驱动器。该新系列将取代该公司的双极晶体管阵列“TD62783系列”，后者已广泛应用于LED驱
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东芝还将推出搭载DMOSFET型漏型输出(sink-output)[4]驱动器的“TBD62083A系列”，该新系列将取代该公司的双极晶体管阵列“TD62083系列”，后者已广泛应用于机电、继电器和LED驱动等产品中。“TBD62083A系列”的全部8款产品预计于9月30日启动量产。
开发电源和开/关控件等系统的客户对将源型输出和漏型输出相结合的产品的需求日趋增加。随着新装备的推出，东芝可提供两种输出类型的DMOSFET晶体管阵列产品。
东芝采取了DMOSFET型输出驱动器，以实现客户下降功率消耗所需的高效率——DMOSFET无需基极电流，其保持低导通电阻，因此在器件单位面积上可接受高电流密度
另外，东芝还运用了最先进的BiCD[5]技术。该公司已将此技术定位为未来主流技术，应用于在其标准8英寸（业界广泛应用于批量生产的晶片尺寸）生产线上生产的摹拟集成电路。
新产品的主要特点
1.高效驱动
与“TD62xxxA系列”相比，“TBD62xxxA系列”晶体管阵列下降功率消耗约40[6]。
2.高压、大电流驱动
输出模块的绝对最大定额值为50V/0.5A.
3.满足各种需求的封装。
可用封装包括表面贴装型DIP、SOP/SOL封装和空间节省型小外形SSOP封装（0.65mm管脚中心距）。
应用领域
游乐装备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）及工业装备（自动售货机、ATM等银行终端、自动化办公设备和工厂自动化装备）
与现有产品相比
现有产品
TD62083A/084A系列
TD62783A系列新一代产品
TBD62083A/084A系列
TBD62783A系列
输出模块
器件双极型晶体管DMOSFET
晶片
制造
技术双极工艺130nmBiCD工艺
未来标准技术
封装与现有产品的产品阵容相同，计划将推出新的
SOL（一种全球标准封装）系列和小型SSOP封装。
引脚分配相同
功能相同
电气
特性?输出电流(0.5A)和电压(50V)的绝对最大额定值相同。
?新一代产品的输入电流更低，由于无需基极电流。
?与TD62xxxA系列相比，新一代产品输出电流驱动所需的输出电压更低，由于下降了导通电阻。
产品阵容
产品名称输出
类型输出
通道输出公共输出VIN(ON)
标准封装大批量
生产对应的
现有
产品
TBD62083AFG漏型
输出8通道50V
0.5A内置2.5V~25VSOP189月
2015TD62083AFG
PGDIP18TD62083APG
ULN2803APG
FNGSSOP18TD62083AFNG
FWGSOL18ULN2803AFWG
TBD62084AFG漏型
输出8通道50V
0.5A内置7.0V~25VSOP189月
2015TBD62084AFG
PGDIP18TBD62084APG
ULN2804APG
FNGSSOP18TBD62084AFNG
FWGSOL18ULN2804AFWG
TBD62783AFG源型
输出8ch50V
0.5A内置2.0V~25VSOP1812月
2015TD62783AFG
PGDIP18TD62783APG
FNGSSOP18TD62783AFNG
FWGSOL18TD62783AFWG
注：
[1]DMOSFET：双散布型MOSFET
[2]源型输出：一种电流输出类型（推式）。
[3]东芝调查，截至2015年9月29日。
[4]漏型输出：一种电流输出类型（拉式）。
[5]BiCD：实现双极、CMOS和DMOS器件集成的工艺技术。
[6]在温度=25oC和输出电流(IOUT)=350mA的条件下：功率消耗下降约40。
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